CoWoS封装，相关8大核心龙头梳理

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电开发的一种2.5D/3D先进封装技术。它先将多个芯片通过微凸块和硅通孔堆叠在硅中介层上实现高密度互联，再将整体封装于基板上。该技术能大幅提升芯片间通信带宽、降低功耗和封装尺寸，是当前AI芯片（如英伟达GPU）的主流封装方案。

整理这8家上市公司相关亮点：

有研新材：靶材市占率A股第二（约6.8%）；国内超高纯金属靶材龙头，量产高纯稀土粉体、高端靶材产品：主营高纯稀土氧化物、稀土掺杂MLCC粉体、半导体靶材。

甬矽电子：A股唯一主营业务以先进封装为主的上市公司，专注先进封装，FHBSAP平台对标CoWoS，覆盖2.5D/3D异构集成，客户包括联发科、华为海思等，业绩弹性高。

汇成股份：显示驱动芯片封测服务市占率A股第二，公司目前主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能。

芯碁微装：直写光刻设备市占率第一，公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产。

兴森科技：国内本土IC封装基板行业的先行者之一，国内ABF载板量产核心标的，为CoWoS封装提供高端基板，目前公司CSP封装基板的总产能为5万平方米/月。

蓝思科技：蓝思科技早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定。 目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作，具体进度涉及商业保密义务，不便透露。

英诺激光：工业激光设备，无空芯光纤量产业务，DPSS端面泵浦固体激光器主营厂商，纳秒/皮秒/飞秒全系产品基于自研泵浦方案，泵浦激光器为核心营收产品。

强一股份：公司已投资研发玻璃基板，公司已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。

上市公司经营情况分析

据南方财富网概念库不完全整理，本文主要对英诺激光、蓝思科技、芯碁微装等8家上市公司的经营情况，2025年第三季度，部分CoWoS封装核心龙头研发投入分析。蓝思科技研发投入24.4亿；兴森科技、甬矽电子如下
相关上市公司成长能力

CoWoS封装概念上市企业季度中，2026年第一季度平均营业总收入为26.09亿元，较2025年第四季度的28.29亿元，下降了7.78个百分点。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。

CoWoS封装等相关产业链细分环节梳理：

以上数据由南方财富网整理提供，仅供参考，不做投资建议。

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