今日焦点
1.美国商务部长卢特尼克：EUV光刻机或已流入中国；
2.AI算力狂潮带动全产业链价值重估，中国芯片企业面临结构性跃迁机遇；
3.前4月芯片出口激增83.7%，中国集成电路成外贸增长“最强引擎”；
4.豪掷12亿令吉、剑指7%全球先进封装份额，马来西亚半导体启动“向上突围”；
5.英特尔豪赌“10倍”增长目标！陈立武押注先进封装、玻璃基板和人工钻石重构芯片版图；
6.CoreWeave揭AI基建“关键瓶颈”！非GPU芯片或HBM存储
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