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本土IC进展
1.理想发布5nm芯片,称全流程落地能力是关键;
2.半导体先进封测项目签约落户淮安高新区;
3.无锡半导体先进封装设备应用创新中心成立,吉姆西牵头
4.辽宁:前5个月集成电路出口101.8亿元,同比增长18.7%
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发布于 山东