【芯片微缩遇天花板，为什么偏偏是这两种材料突围？】你们都看了英特尔的总裁陈立武最新的访谈了吗？#陈立武英特尔10倍回报# 他等于一下子揭晓了两个未来会翻倍的行业，那就是玻璃基板和金刚石。

其实我想说的是，就这两个行业，它背后的逻辑其实是一样的，可以总结为一条，那就是人类追求算力性能在物理条件约束之下的必然选择。很多人也一定会好奇，玻璃基板这个东西，很多人嗤之以鼻，认为只是题材炒作，但为什么在市场上走势会如此坚挺？这背后的原因其实就是我们刚刚提到的那条逻辑。

陈立武在访谈里其实已经说透了，英特尔最先进的制程做到 1.4nm，甚至还在布局 1nm。但越是这样，一味去做制程微缩，越发现成本越来越贵、推进越来越难。这说明什么呢？说明传统的微缩路径已经走到了尽头。

那要想继续突破性能还能怎么办？那就必然要走向材料更新换代。根本原因就是制程微缩这条路走不动了，行业就要依靠先进封装来突破，一旦大力推进先进封装，就必然会迎来配套材料的替换。

你们再看英特尔的实际动作，他们投资了玻璃基板相关企业，还投资了金刚石晶圆相关公司。英特尔之所以这么布局，就是因为行业材料已经到了不得不更换的地步。现在的 AI 算力芯片，动辄就是 TB 级的数据传输，高频高功耗，热流密度能达到 1000W/cm²；
而且为了追逐性能，先进封装、芯片整体尺寸做得越来越大，那就必须对基板材料提出更高要求：需要极低的介电损耗、匹配的热膨胀系数、散热性能要好，大尺寸状态下还不能发生翘曲。

原来的有机基板根本扛不住这些要求，信号损耗大还容易翘曲；就算是之前常用的硅中介层，本身属于半导体，寄生电容偏多、损耗也偏大，更致命的一点是尺寸很难做大。对比下来，玻璃基板就成了更加适配的选择。

金刚石也是一样的道理，它的散热性能几乎是顶尖级别，导热能力是铜基材料的 5 倍，是硅基材料的 13 倍。未来算力芯片功耗只会越来越大，长期来看，金刚石大概率会成为高端散热材料的必然选择了。

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