沪深CoWoP概念6只核心股

1. 沪电股份（002463）
英伟达AI PCB核心供应商，在CoWoP所需的SLP（类载板）工艺上卡位领先，深度布局Rubin平台相关产品，年内累计投资176亿元扩产，是AI服务器高多层PCB的核心受益者。

2. 胜宏科技（300476）
国内最早配合英伟达开展CoWoP技术开发的PCB厂商之一，具备40层高多层PCB量产能力，公司明确表示"正积极推进CoWoP技术的研发及生产工作"，mSAP工艺布局领先。

3. 深南电路（002916）
通信+数据中心+封装基板全品类龙头，FC-BGA封装基板国内领先，参与英伟达CoWoP技术研发，逐步进入海外算力客户供应链，载板产能稳步释放。

4. 鹏鼎控股（002938）
全球PCB出货量第一，具备稳定量产高阶SLP产品的能力，深度参与英伟达CoWoP方案研发，拟投资110亿元建设高端PCB项目，聚焦HDI、MSAP等先进工艺。

5. 兴森科技（002436）
国内ABF载板核心突破者，珠海FCBGA封装基板项目已量产，公司明确表示"具备CoWoP封装相关的技术和产品"，自2025年7月起深度参与CoWoP技术研发。

6. 生益科技（600183）
国内唯一M8/M9高速覆铜板（CCL）量产企业，CoWoP基材核心供应商，AI相关收入预计从2024年6亿增长至2028年45亿，是产业链上游最确定的材料龙头。

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