推荐肯特股份，生益科技PTFE薄膜主供，扩产8条线今年投产$肯特股份(SZ301591)$
生益科技M10-PTFE混压板最新进展（截至2026.6.19）一、整体方案定型采用80层无布混压结构：40层改性PTFE膜压层+40层碳氢粉料共混层，专门匹配Rubin Ultra正交背板337Gbps传输；不做全膜压、不做全粉料，分层各司其职。- 40层PTFE膜压区：背板内层高速密集信号线，用肯特PTFE薄膜叠压，追求超低Df（0.0003~0.0004）；- 40层粉料共混区：外层、电源层、结构支撑层，PTFE粉末混入碳氢树脂，保障高层板材稳定性、压合良率、控制成本。二、当前所处验证阶段1、电气性能阶段（已完成）改性SiO₂填充PTFE配方定型，损耗指标全部达标，完成英伟达电性摸底认可；早年PTFE偏软、钻孔毛刺大问题，通过填料改性已基本解决。2、多层压合可靠性验证（当前正在进行）重点测试78/80层板材反复热压后的蠕变、翘曲、层间分离风险；优化压合温度、压力工艺参数，爬坡量产良率。3、最终方案终审英伟达2026年7月正式敲定层数配比、材料规格；目前方案落地概率约80%，仅量产稳定性微调。三、两套工艺各自推进进度1、膜材叠压路线（肯特股份供货PTFE薄膜）- 薄膜采购：已提前锁定肯特为主供；完成薄膜厚度、纯度、热稳定性来料验证；- 工艺难点攻关：重点优化PTFE薄膜高温受压蠕变、PCB高速钻孔毛刺、沉铜电镀瑕疵；- 现状：样板制作稳定，小批量试做批次正在英伟达整机联调，暂未规模化量产CCL板材。2、粉料共混路线（东岳、昊华PTFE树脂）- 树脂选型：东岳集团为主供方、昊华科技备用，采用PFA改性PTFE树脂；- 配方成熟度更高：树脂+硅微粉混合，工艺成熟简单、良率更容易把控；- 进度领先膜压：粉料层工艺基本定型，仅等待整体方案统一官宣即可投产。