收藏干货｜2026下半年26大科技赛道细分龙头全梳理
AI算力、半导体、商业航天、人形机器人全主线一次性整理完毕，覆盖26个高景气细分赛道，各板块核心标的清晰归类。
涵盖PCB、CPO、HBM、先进封装、光刻机、第三代半导体、可控核聚变等热门风口，统一按七雄/三皇/四小龙分类，快速分清各赛道核心企业。
清单贴合AI算力扩张、国产替代两大长期主线，下半年产业催化持续落地，建议收藏日常复盘。
发布于 四川