郑总i
26-06-20 09:49 微博认证:投资内容创作者

很多时候,科技大佬的眼光是具有先进的。英特尔陈立武表示他正将投注重心先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、磷化铟(InP)和人工合成钻石等新材料领域,以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。他同时透露,智能体AI和推理场景的爆发正在带动CPU需求强劲回升,数据中心服务器中CPU与GPU的配比已从过去的一比八向一比四乃至更低演变。陈所提及的重点,在当下整个世界,乃至金融领域都是炒作热点,A股的相关标的更是猛如虎。

发布于 福建