CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电主导的2.5D先进封装技术，用于高算力芯片（如AI GPU）的堆叠集成。其核心概念股主要集中在封测、材料和设备领域，以下是主要标的：一、核心封测厂商
· 长电科技 (600584)：国内封测龙头，全球第三，具备XDFOI等2.5D/3D封装技术，HBM封装份额领先，客户包括英伟达、AMD。
· 通富微电 (002156)：AMD核心封测供应商，承接其80% AI芯片订单，Chiplet封装技术成熟，业绩弹性大。
· 盛合晶微 (688820)：国内唯一规模化量产硅基2.5D封装的企业，市占率85%，深度绑定华为昇腾。
· 华天科技 (002185)：全球第七大封测厂，布局2.5D/3D封装，成本优势显著。
· 甬矽电子 (688362)：纯先进封装企业，技术对标CoWoS，客户涵盖长鑫存储等。二、关键材料与组件
· 深南电路 (002916)：高端FC-BGA封装载板核心供应商，CoWoS必备硬件。
· 兴森科技 (002436)：ABF载板龙头，国产替代核心标的。
· 华海诚科 (688532)：环氧塑封料龙头，提供HBM堆叠专用材料。
· 飞凯材料 (300398)：提供CoWoS专用临时键合胶，切入台积电供应链。三、相关设备与材料
· 中微公司 (688012)：TSV深硅刻蚀设备供应商，先进封装关键设备。
· 拓荆科技 (688072)：PECVD沉积设备龙头，用于3D堆叠薄膜沉积。
· 芯源微 (688037)：涂胶显影及临时键合设备，受益于先进封装扩产。风险提示：CoWoS概念涉及先进封装技术迭代快、资本投入大，部分公司订单兑现节奏存在不确定性。投资需结合市场动态，注意风险分散。