英特尔陈立武最新接受访谈，“I don't ne­ed th­is job. I do it pu­r­e­ly to sa­ve In­t­el.”
半导体基础设施的发展未跟上AI的发展速度。在制程突破方面，英特尔有在各个方面布局。
一是新材料：氮化镓、碳化硅、磷化铟。
二是先进封装，台积电有Co­W­oS，英特尔有下一代产品EM­IB，他必须确保这些技术的量产良率能够满足客户要求。
三是玻璃基板。
四是人工合成金刚石，在关注钻石代工相关方向。