半导体设备－涨价周期启动，设备出海逻辑强化
【核心事件】
• TEL（ 东晶电子简称 TEL，日本本土第一大半导体设备企业，全球第四大设备商）明确推进涨价，所有工厂满负荷双班运行。SK海力士计划到2034年
将晶圆产能提高三倍。AMAT（应用材料）、TEL等部分设备涨价5-10%。
• 设备出海加速：三星、海力士主动接触国内设备厂商寻求合作，国产设备出
海可能性大幅提升。
• 订单上修潮：盛美全年订单同比三位数增长；微导26年半导体订单上修至
40-45 亿；华海清科已获SK海力士CMP小批量订单。

【产业逻辑】
空间提升800%。
【投资框架】
海外Fab（晶圆厂，芯片制造厂）疯狂扩产，设备供给极度刚性，大陆设备商已具备卓越量产能力。可触达设备市场从大陆3000亿走向全球1.5万亿（2027e），未来5年潜在订单提升百分之八百，
设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、中科飞测、华
峰测控；
洁净室：柏诚股份、亚翔集成、深桑达A；
零部件：富创精密、江丰电子、珂玛科技、京仪装备。
半导体材料－对日替代+涨价全面爆发

【
• 六氟化钨：日本关东电化、中央硝子7月断供，6N级供应出现30%+缺口。
中船特气和昊华科技为国内唯二稳定量产企业。
• 硅片涨价：立昂微全系涨价10-15%（7月1日执行），27Q1大概率继续上
涨3-5%。
• 靶材涨价：已启动第一轮涨价40%+，江丰电子获大基金三期定增入股8亿
元。
• 前驱体涨价：雅克科技前驱体7月1日起涨价20
【投资框架】
六氟化钨：中船特气、昊华科技；硅片：立昂微、有研硅；靶材：江丰电子；
前驱体：雅克科技。
PCB/CCL/MLCC－涨价提速，但概念股集体提示风险
【核心事件】
• 建滔积层板年内第五次涨价，FR4及PP涨15%，距离上次涨价不足20天，
涨价斜率加速。FR4价格突破260元/张。
• 建滔集团配售1.55亿股（折价11.5%），现金流压力降低。
• 载板月月提价延续景气，BT载板净利率有望升至25-30%。
【产业逻辑】
CCL全面进入卖方市场，建滔单月利润达13亿港元。电子布紧缺最为突出，6
月7628电子布成交价7.3-7.5元/米，月环比+9-11%。
【投资框架】
CCL：建滔积层板、生益科技、金安国纪、华正新材；
电子布：中国巨石、国际复材、中材科技；
铜箔：德福科技、铜冠铜箔；
MLCC：风华高科、三环集团、洁美科技。
光模块/CPO/NPO－NPO大规模出货在即
【核心事件】
• NPO出货预期上修：27年NPO需求约2-3kw，28年数倍增长。罗博特科
子公司Ficontec 官宣与NV合作开发CPO制造测试方案。
• 炬光科技向AH公司授权微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器，一次性1300
万美元+阶梯分成。
• 东山精密公告12亿美元扩产索尔思光芯片及光模块。联特科技明年产能目
标1000万支。
【产业逻辑】
【投资框架】
MPO供不应求，交货周期延长至60天。32芯MPO价格是16芯的2.5-3倍，
64 芯达10 倍。CPO商用节奏清晰，2027年光引擎出货预计1000-1500万套。
CPO/NPO：罗博特科、炬光科技、天孚通信、中际旭创、新易盛；
MPO/插芯：太辰光、致尚科技、唯科科技、仕佳光子；
光芯片：源杰科技。