【无锡半导体先进封装设备应用创新中心揭牌投用】6月18日，无锡半导体先进封装设备应用创新中心在锡山区揭牌投用。市长蒋锋与创新中心主任、吉姆西半导体董事兼总经理庞金明一同为中心揭牌，并见证一批优质集成电路项目签约。副市长孙玮，市政府秘书长陈寿彬参加。（无锡日报）
无锡发布
【无锡半导体先进封装设备应用创新中心揭牌投用】6月18日，无锡半导体先进封装设备应用创新中心在锡山区揭牌投用。市长蒋锋与创新中心主任、吉姆西半导体董事兼总经理庞金明一同为中心揭牌，并见证一批优质集成电路项目签约。副市长孙玮，市政府秘书长陈寿彬参加。（无锡日报）