TSMC 正在建造一种新的“玻璃芯基板”——这是连接大型 AI 芯片（如 Nvidia 的）与封装的基础层。

他们不是使用今天的塑料状材料，而是将一张薄玻璃片夹在中间。

为什么重要：
• 玻璃为电力创造了更短、更干净的路径 → 电力传输更加稳定。这为芯片提供了额外的余量，让它运行更快或处理更多 AI 工作。
• 玻璃在高温下变形远少 → 大型芯片保持平整且可靠。
• 合作伙伴：Ibiden + Innolux。
• 价格更高，但性能提升值得。计划于 2028 年底/2029 年初大规模生产。

核心创新：玻璃解决了两大最大痛点（电力传输 + 变形），因此下一代 AI 芯片实际上可以达到更高的性能。