公司新闻：
国瓷材料：近期资本市场关注的多层陶瓷基板，主要用于AI数据中心。目前公司产品尚在与客户联合研发过程中，尚未产生批量订单，后续项目验证是否达到要求，能否实现批量生产存在不确定性，未来亦存在技术研发进度不及预期的风险。

杭电股份：公司于2026年6月17日收到股东浙江富春江通信集团有限公司（简称“富春江通信集团”）的告知函：截至本公告披露日，富春江通信集团及其一致行动人持有公司股份占公司总股本比例由50.34%减少至50.00%，权益变动触及5%整数倍。

双星新材：公司MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段，受多重因素影响，目前该产品毛利为负，2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%，公司的MLCC离型膜主要应用于消费电子和汽车电子用领域，因AI算力相关产品技术壁垒较高，公司未涉及AI算力相关应用领域。

中国巨石：公司近期关注到公司生产的电子布产品关注度较高，将公司列为“PCB概念”，公司生产的电子布产品主要是普通布、薄布系列。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。

利和兴：有投资者问利和兴，6月8日地震导致日本村田菲律宾工厂停产，当前mlcc供应是否短缺，市场价格是否上涨，公司的产品调价了吗？利和兴在互动平台表示，鉴于当前市场环境变化，公司的MLCC产品已实施价格调整。

旭光电子：关注到部分媒体将公司归类到“可控核聚变”“氮化铝”相关概念。2025年度，公司可控核聚变相关业务占整体营业收入比重约为2%，氮化铝相关产品占整体营业收入比重约为7%，占比较低，不会对公司目前经营业绩产生重大影响。

美迪凯：目前，公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%，占比较低，未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面，公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。

诚邦股份：公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过1亿元，扣除发行费用后用于嵌入式存储芯片扩产项目(7500万元)及补充流动资金(2500万元)。

华正新材：公司产品主要包括覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料。目前，应用于AI算力领域的高端覆铜板在公司总营收中的占比相对有限。同时，公司高端覆铜板产品的研发及认证门槛高、周期长，存在较大的不确定性。

山东玻纤：经公司自查，截至目前，公司生产经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化，内部生产经营秩序正常。当前，公司没有电子布产品，敬请广大投资者注意投资风险。

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