#seedance毛利70%#盘前早读

风险提示：内容仅作复盘研究参考，不构成投资建议

1. 半导体设备

逻辑：国产替代提速+AI芯片大规模扩产，设备、材料需求持续放量
个股：北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技、拓荆科技、盛美上海

2. PCB/MLCC电子元件

逻辑：AI服务器+消费电子双向拉动，板块高景气延续
个股：鹏鼎控股、深南电路、国瓷材料、三环集团、风华高科、景旺电子

3. 存储芯片

逻辑：存储涨价周期确立，HBM紧缺；长鑫存储上市预期提振板块，国产替代空间大
个股：佰维存储、江波龙、兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、大为股份

4. 玻璃基板

逻辑：先进封装迭代，玻璃基板逐步替代有机基板，AI封装产能扩张带动需求
个股：沃格光电、京东方A、凯盛科技、长信科技、蓝思科技、美迪凯

5. PCB上游材料

逻辑：AI算力服务器、车载电子拉动高端PCB增量，上游原材料产业链受益
个股：超声电子、华正新材、南亚新材、华光新材、中一科技

盘面简要梳理

今日科技硬件主线集中在半导体上下游，从设备、存储、封装基板到PCB全产业链催化充足，核心驱动均围绕AI算力硬件扩张+国产替代两大主线，可重点观察板块开盘资金分歧与核心龙头竞价强度。