一：潜力股
诺德股份（SZ600110）：青海技改+HVLP铜箔+固态电池铜箔+PCB。锂电铜箔龙头。昨日此股继续一字板并持续到收盘，这是趋势的强化，料后市新高无虞。预计今日该股或走涨新高，18.50是该股的一个强阻力位，这个位置附近该股可能会出现强势震荡，不过笔者认为在PCB以及复合铜箔的强势带动下，这里显然不是头部，即便有所调整也是正常的，后市冲击前高甚至再创历史有望，值得深度研究。

京东方A（SZ000725）：玻璃基封装载板+康宁合作+光互连+半导体显示。该股近期大受市场关住的根源在于：1、该司今年上半年已实现板级玻璃基封装载板试验线全自动化设备（881171）通线，设计产能1000片/月，部分已进入技术测试中，未来业绩大增可期；2、公司与康宁（GLW）公司签署合作备忘录，拟围绕玻璃基封装载板、光互连等重点领域开展合作；3、公司是全球半导体（881121）显示龙头，五大主流应用LCD面板出货量连续多年位居全球第一，且今年高端产品仍在保持增长，在这个AI刺激玻璃基板大发展的浪潮中，未来业绩具有大幅增长潜力，而当前股价处于低点，估值凸显，具备投资价值。从技术的角度看，该股自5月21日突破以来，其后连续上涨冲高期间虽曾调整，但股价始终未破20日线，底部抬升，上涨速度也不快，这是典型的慢涨牛市行情，昨日更是再次拉涨封板，新的突破随时开启。预计今日该股或继续高走，如能顺利突破7.20的话，新的上涨空间打开。分歧走水的话，当然是机遇，值得尝试。

中京电子（SZ002579）：PCB+高阶HDI+定增扩产+AIPC+存储芯片。该股自5月26日突破以来，曾走出了一波强势上涨行情，其后受大盘调整影响，大幅回调，其后在20日线附近横向整理几天，不过买盘强势，其后很快就放量拉涨稳定在其上，昨日再次拉涨封板，这是趋势的恢复，料后市继续新高无忧。预计今日该股或继续上涨走高，分歧走水的话，更偏机遇。

二、 大势及热点
昨日此股强势震荡探底，不过4070上方附近猪力紫金强力拉涨，其后走高，尾市更是加速拉涨，这是趋势的恢复。由于今日是端午节最后一天，而外围市场仍有写变数，所以大盘可能会出现节前超调，但这种超调还是机遇，当然稳妥的筒子们可以冲高部分减持，安心过节。
近期市场出现了催发芯片半导体与硬件新的上涨契机--代理式AI，大佬主推真科技抵制伪科技，因此接下来芯片以及硬件科技走势会极大分化，前期上涨过快的CPO以及相关算力硬件可能走势趋缓，那么热点的话，会有变化，具体笔者已调整如下：
1、MLCC、玻璃基板、PCB、存储芯片、MPO、电子布、复合铜箔、机器人、培育钻石、商业航天
2、半导体（超级电容、设备与材料、AI PC、光刻机、先进封装、存储芯片）、锂电锂矿、光纤光缆
3、算力硬件（MicroLED、MiniLED、光通信、CPO）、战略性金属矿（钼、钨、铜、镍锌、稀土永磁等）
三、持仓分析

说一下持仓。
三安光电：碳化硅+光芯片+商业航天+光芯片+数据中心+AI芯片+MicroLED。昨日该股小幅拉涨走高，这是上涨的延续，而该股的上涨预期依旧，笔者坚定看好该股后市。料今日此股有望继续拉涨，如能成功突破18.77的话，新的上涨开启。当然即便没有突破，5日线上方依旧是机遇。
大业股份：商业航天+腱绳+胎圈钢丝+扭亏+人形机器人。昨日该股冲高回落，收跌2个多点，但量能极度萎缩，这是紫金惜售，拒绝调整的信号，所以是正常调整。料今日该股上涨修复，如能稳定在14.00上方的话，该股趋势恢复，后市大概率继续冲高。
盈方微：存储芯片+重大资产重组+半导体分销。昨日该股盘中强震探底，但猪力最终稳稳拉涨走高，并稳定在20日线上方，这就是强势的信号，调整结束的表征，料今日该股或继续拉升走涨，如能稳定在10.00附近的话，该股趋势恢复，新的上涨或启动。
双星新材：BOPET涨价+建筑节能+复合铜箔+MLCC。昨日该股虽冲高遇阻有所回落，但幅度很小，且盘中买盘强势，股价稳稳运行，这种走势自然是上涨趋势的延续与强化。预计今日该股或继续拉涨新高，不过由于昨日量能突然大放，这说明资金已有分歧分化，因此今日大概率可能还会有探底的可能，当然这种探底笔者以为还是偏机遇的，可以安心持股待涨。
盛剑科技：光刻胶+中芯国际+工艺废气治理+半导体设备。该司是中国泛半导体产业提供工艺废气治理系统解决方案的超强综合实力强者，是光刻胶领域的新兴龙头。昨日此股早盘稍一探底，就快速拉涨封板，这是典型的突破行情，新的上涨开启。料今日该股有望继续拉涨新高，如能成功突破42.57的话，该股股价创4年来新高，那笔者将上调该股后市上涨预期，冲击历史前高有望，当然能否成功还得大盘与资金的配合。

今天就聊这些了，博文所说个股仅为鄙人茶余饭后谈资，供交流，不构成投资建议。欢迎亲们继续坚持，祝各位马年大发！！！