6月18日盘前投资舆情
1.美联储今年连续第四次宣布维持利率不变
2.光互联龙头Coherent携手英伟达为在得州的磷化铟工厂扩建奠基，聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能，支撑AI数据在机架间以光速传输。
3.英特尔宣布18A制程升级版本18A-P已正式进入风险生产阶段，主要面向数据中心CPU、AI及高性能计算芯片。英特尔盘前涨超3%。
4.铝电容大厂尼吉康全线涨价。
5.TrendForce：预计今年是台积电CoPoS设备与材料关键验证期 玻璃基板或2030年后实现量产。
6.半导体芯片：SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。
7.PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。
8.玻璃基板：台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
9.存储材料与设备：由于AI需求爆发，存储芯片正式进入扩产周期，上游设备与材料进入配套备货阶段。
10.字节跳动加量采购国产芯片 互联网大厂竞速搭建算力护城河。
11.库克：苹果计划提高产品价格 以应对内存和存储芯片成本的飙升。
12.美股三大指数集体收跌，纳指跌1.34%，标普500指数跌1.21%，道指跌0.97%。芯片股涨跌互现，ARM涨超5%，西部数据、应用材料、博通涨超4%，闪迪、恩智浦、英伟达跌超1%。

晚间公司重大事项公告：
鹏翎股份：预计未来三年年均营收28亿保底 2028年目标百亿市值。
诺德股份：高端电子电路铜箔产业化进度、后续订单放量及盈利兑现均具备较大不确定性。
世名科技：年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目存在研发量产、客户批量导入不及预期风险。
华锋股份：全资子公司拟投资5870万元扩建三期低压变频腐蚀生产线。
兴森科技：玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单。
宏和科技：子公司产线扩建最终实施落地需要时间 产能投放节奏以及最终是否可以实施落地仍存在较大不确定。
旭光电子：可控核聚变相关业务及氮化铝相关产品营收占比较低。
通鼎互联：当前业务不涉及光模块、光芯片产品。
申昊科技：与煜芯炎宸签订11.67亿元智慧运维项目预计对公司2026年度经营成果不会产生重大影响。
中核科技：未涉及硅-28的研发、提纯、生产、加工等相关业务。
诚邦股份：拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目。
中材科技：2025年度泰山玻纤销售特种纤维布产品实现销售收入占公司2025年营业收入总体占比较小。
山东玻纤：当前公司没有电子布产品。
国瓷材料：多层陶瓷基板产品尚在与客户联合研发过程中 尚未产生批量订单。
昊华科技：控股股东中国昊华拟受让外贸信托及中化资本创投合计1.56%股份。
杭电股份：第二大股东富春江通信集团6月3日至6月17日期间合计减持234.22万股公司股份。
东山精密：具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品。
双星新材：MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段 2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%。
泰坦股份：未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售。
沃格光电：公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段 相关产品技术尚未形成规模化工业量产。
汇成股份：拟设合资公司并收购郑隆芯创100%股权 设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台。
旗滨集团：未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线 不存在量产业务及对应营收。
中国巨石：公司电子布产品主要是普通布、薄布系列 低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。
超颖电子：当前行业产品同质化竞争加剧 若公司产线扩产受限等则供应链优势和质量优势存在被削弱风险。
中巨芯：六氟化钨目前产能为600吨/年。
顺络电子：TLVR电感产品已批量供应AI服务器 钽电容小批量出货。
中航光电：交换机端液冷相关产品已实现批量出货。
利和兴：鉴于当前市场环境变化 公司MLCC产品已实施价格调整。
瑞华泰：半导体制程用PI薄膜已通过韩国半导体企业评测 目前已小批量供货。
新益昌：玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付。
海星股份：目前生产经营活动正常 不存在未披露重大信息。
美迪凯：目前供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板 收入占比较低。
彩虹股份：公司没有产品进入半导体封装相关领域的测试。
凯盛科技：公司TGV技术仍处前期研发阶段 尚未实现商业化量产。
宏达电子：拟收购控股子公司宏达磁电和宏达恒芯少数股东权益。
风华高科：全线暂停接单及通过英伟达认证等传闻不实。
（本文仅供参考，不作为投资建议）