天风机械 | 玻璃基板无锡展&近期进展大梳理260616
工艺卡点来看，认为目前TGV打孔因市场重视度高相对成熟，镀铜+切割环节此前重视较少是重点。目前打孔可普遍达到100:1，甚至500:1，但10:1（按300um厚度30um孔）以下基本就无法镀铜，尤其是PVD高温下玻璃高度翘曲、任何瑕疵会直接碎裂，且沉积不均匀，#目前业界正在考虑低温PVD以及膏AR下用ALD方案；同理，切割环节直接作用于脆性材料，此前产业积累不足，应力及瑕疵容易导致低良率。
产能&设备来看，目前仍处于中试扩大阶段，普遍迈入3k-5k级别产能；据我们现场调研，TGV设备数量指引非常乐观，某公司销售人员认为，26年按2-3k片/中试线/10台TGV计算，行业预估几十台；27年按2-3w片量产线产能计算，#单条线就需要100台TGV、27/28年预计几百台-千台需求。
我们测算2030年30%渗透率/终局下玻璃基板市场规模586/1867亿元、TGV设备市场规模60/300亿元、玻璃原片市场规模230亿元。看好玻璃作为高渗透弹性的迭代方向，或出现板块扩散行情：
【玻璃原片】力诺药包、戈碧迦、旗滨、凯盛等
【TGV设备】钻孔--帝尔激光 、大族激光、德龙激光、联赢激光、海目星；镀铜--北方华创、汇成、盛美、东威、三孚新科 、天承科技；检测凯伦股份、LDI芯碁微装等
【TGV玻璃】京东方、长信科技、沃格光电、美迪凯等
【天风机械】玻璃基板无锡展调研&近期梳理260612
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