琥小安Henry
26-06-17 21:23

#今日a股##财经资讯##股市行情[超话]# 6月17日的晚间财经信息汇总,核心是围绕AI产业链上游材料、半导体周期反转、电子材料
📌 两大ST摘帽公告
ST新研 正式撤销风险警示,证券简称变更为新研股份*
ST星光 正式撤销风险警示,证券简称变更为星光股份*
这两家公司完成摘帽后,将脱离ST交易限制,后续估值修复的弹性会受到市场关注。
🔥 盘中热议的核心产业机会
1.氮化铝陶瓷基座赛道缺口
高频晶振核心材料AIN氮化铝陶瓷基座,受日本重稀土提纯产能不足影响,本土库存仅能支撑6-9个月,京瓷、NDK等海外龙头已经被动减产30%-40%,国内具备自主量产能力的厂商将直接承接海外产能缺口。
2.电子布/CCL涨价超预期
建滔积层板距离上次调价仅间隔半个月,就宣布CCL和PP片涨价15%,叠加下半年AI芯片M8/M8.5放量带动二代电子布采购量环比增长3-4倍,二代电子布大概率复制上半年CTE布的涨价行情,产业链相关龙头的盈利弹性会快速释放。
3.电解液添加剂VC供需反转
此前市场担忧天赐、亘元的新产能投放会导致VC过剩,但实际6月行业供货已经进入紧平衡状态,全年VC价格底部维持在12.5万元/吨以上,远好于市场此前的悲观预期,核心原因是天赐2万吨新产能迟迟未落地,亘元3万吨产能爬坡进度不及预期。
4.AI供应链紧缺环节轮动
紧缺顺序已经从HBM、存储芯片,传导到了FC-BGA半导体基板,成为当前AI算力产业链的全新产能短板。行业乐观测算,全球半导体设备市场规模2028年将达到2500亿美金,较2025年直接翻倍,半导体扩产大周期已经明确启动。
5.存储芯片涨价延续
上半年存储合约价涨幅已经普遍突破100%,2026年下半年结构性缺货将进一步向NOR Flash、SLC NAND细分品类扩散,价格上涨的持续性会超市场预期。
6.冷门产业新动向
铝电解电容龙头尼吉康启动价格调整,同时行业传出可以通过改造闲置纺织设备来生产电子布,这意味着电子布行业的高景气度已经外溢到了跨界产能改造环节。

发布于 湖南