2026陆家嘴论坛核心，聚焦“科技”主线。主动拥抱新一轮科技革命和产业革命，持续增强资本市场制度包容性、适应性，科创板与创业板改革将是主要的着力点。

科技是主线，主线，还是核心主线。

当下资金已经开始切换搞半年报业绩，存储上涨就是最好佐证，还有哪些？光纤光缆，PCB上游和光模块龙寡头，这些都是资金猛攻的方向。

上周讲的半导体材料2家龙头公司继续大涨过历史新高，本周继续半导体和存储《半导体设备+存储，主升大周期》（此前已经反复跟踪过N次）。

设备涨价+扩产：半导体设备零部件全线进入紧缺涨价周期，从前道到后道交期持续拉长、产能拉满，当下最优解:死死攥住卡脖子+国产替代空间大的核心环节，弹性最炸裂。晶圆传片设备是半导体制造流程中实现晶圆高精度、受控洁净环境下传输的自动化系统，包括EFEM、Sorter以及其他传输辅助设备。根据弗若斯特沙利文数据:25年中国大陆晶圆传片设备市场规模超过60亿，其中EFEM超过40亿，结合下游扩产情况，预计28年有望超过100亿，海外RORZE供应紧张、涨价有望加速EFEM等晶圆传片设备进口替代。

国产替代:中微、拓荆、北方、盛美、富创、京仪等等，还有材料也是。

涨价+扩产+业绩+补涨：核心逻辑AI 彻底重构存储需求结构，叠加供给端长期受限，推动板块从"周期"逻辑走向"成长"逻辑。需求端变局。单台 AI 服务器对 DRAM 需求是传统服务器的 8 倍、对 NAND 是 3 倍；推理侧 KV Cache 爆发对 HBM、DRAM、NAND 产生刚性需求；存储客户从消费电子转向企业级 AI，预计 2026 年服务器相关存储敞口提升至 50%—60%。存储的业绩应该是二季度里面最好的，这个不用去质疑，这是最早涨价，持续涨价的板块。

今天集体表态说明资金开始交易业绩预期（大家可以复盘今天的上涨都有哪些符合）。

AI算力涨价是这个月主线，CCL、电子布、树脂、钻针、设备、MLCC、电子气体，这些全部都是涨价+供需紧张，到现在依然还很健康。

建滔继续涨价（建滔今年港股涨幅第一的公司，当然A股CCL和布涨幅也不低于港股）。CCL涨价节奏提速，距离上一次涨价仅半月，CCL和PP片涨幅15%，过去每次涨价函的涨幅在5-10%，此次一次涨价15%，一方面公司表示上游铜价高企，玻纤布持续涨价且供应十分紧张。另一方面可以看到下游PCB环节库存依旧在低位运行，即将迎来Q3AI算力拉货季和端侧新品季，可以判断进入Q3，CCL价格依然坚挺。

PCB量价齐升与CCL放大效应市场规模：AI PCB从2025年56亿美元增至2026年122亿美元、2027年255亿美元，连续两年翻倍。量价齐升：AI服务器/交换机数量增长，同时层数、规格、工艺升级，推动ASP与材料用量提升。材料升级：高端CCL从一代低Dk向二代及以上演进；层数提升、厚度和高速信号要求增加，良率下降放大用量。供给挤占：特种布占用更多织布机，普通布产能被挤占；电子纱、铜箔、钻针同步趋紧。

其实高端PCB26Q2及H2看能不能涨价，同时正交能不能在下个月落地，如果有头部公司业绩将上一个台阶，到时候就会炒EPS上修的预期差，其实资金已经开始有这个预期差了。

核心公司有（沪电、深南、鹏鼎、胜宏等）。

光通信：MPO/CPO、EML/CW，光模块这些走势依然完美。EML光王（东山）子公司索尔思光电拟在常州等地投资12亿美元，实施光芯片及光模块扩大建项目。

总结一句话AI算力+半导体硬科技龙寡头就是涨得目眩头晕。

最后讲一下大模型智谱团队为了实现稳定服务，有可能接入了国内所有主要的芯片制造商。更重要的是，它期望Atlas-950 SuperPoD成为其未来的“强大计算基础”。智普为什么能涨成这样，本质是人家就是为AI而生的，没有碳基基因。

现在除了昇腾以外，其他国产卡和智谱、MiniMax、DeepSeek的适配进展如何?目前来看，这几家国产卡基本都实现了Day-0的适配，主要用于推理场景，包括寒武纪、沐曦、壁仞、天数、昆仑芯、平头哥、摩尔等。从原生适配角度看，即在模型开发初期就进行适配的，DeepSeek 只适配了寒武纪和H，智谱和MiniMax没有针对某一家做深度适配。

大部分厂商是在模型发布后，由厂家自行适配。目前国产大模型与国产卡的适配已基本完成，但各家模型适配后的效果和性能存在差异。智谱目前较为均衡，没有倾向于任何一家，相关合作的出货量都不大，大致在几千卡左右。因此，智谱暂时没有哪家实现规模化，目前只有昆仑芯在MiniMax上实现了规模化。

凌晨2点，新任美联储主席凯文·沃什，将迎来上任后的第一场议息会议。