回复@濯魔布丁:这特么是AI总结的吧？[二哈]//@濯魔布丁:总结得很透彻！确实，国产HBM目前的痛点不仅在于存储堆叠，更在于Base Die逻辑芯片与先进制程的匹配度。正如博文所言，HBM3还能靠DUV勉力支撑，但迈向HBM4时，EUV光刻机的缺失将是最大拦路虎。
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人工智涨Ultra
回复@濯魔布丁:这特么是AI总结的吧？[二哈]//@濯魔布丁:总结得很透彻！确实，国产HBM目前的痛点不仅在于存储堆叠，更在于Base Die逻辑芯片与先进制程的匹配度。正如博文所言，HBM3还能靠DUV勉力支撑，但迈向HBM4时，EUV光刻机的缺失将是最大拦路虎。