明日周四核心板块梳理（6.17盘后）
1、PCB产业链：建滔积层板再发涨价函
电子布，核心：中材科技，中国巨石，宏和科技，国际复材，山东玻纤
PCB铜箔，核心：诺德股份，宝鼎科技，铜冠铜箔
PCB药水，核心：光华科技
树脂，核心：宏昌电子，东材科技
覆铜板，核心：华正新材，生益科技，金安国纪
PCB设备，核心：合锻智能
2、芯片半导体产业链：存储芯片扩产带动上游需求
玻璃/玻璃基板，核心：旗滨集团，沃格光电，京东方A，彩虹股份
陶瓷基板，核心：旭光电子，蒙娜丽莎
洁净室，核心：亚翔集成
电子气体，核心：昊华科技，中船特气，和远气体
存储芯片，核心：兆易创新，香农芯创，普冉股份
3、MLCC/电容：华强北高容MLCC现货市场大涨
（核心：艾华集团，海星股份，铜峰电子，双星新材，风华高科，洁美科技）
4、MLCC/电容：华强北高容MLCC现货市场大涨
（核心：艾华集团，海星股份，铜峰电子，双星新材，风华高科，洁美科技）
5、光通信：光通信需求持续火热；光纤价格大涨
（前排：杭电股份；核心：通鼎互联，泰和新材）
6、算力租赁：智普发布GLM5.2，基膜能力上升至全球第一梯队
（新周期：莲花控股）
7、中字头：中字头股票活跃
（新周期：中核科技，中国化学，中远海能）
8、机器人：人形机器人量产加速，特斯拉与国产链进入规模出货阶段
（新周期：鑫源制造）
9、市场总龙头：中际旭创。
明日思路：
昨天文章说过，今日科技走分歧，没有先手的只能找预期差方向。不知道大家是否做对了方向或者管住了手。
今天科技只有局部的芯片、PCB板块强势，芯片包括洁净室、玻璃基板、陶瓷基板、存储芯片等细分领域，PCB仍然还是5大方向，分别是铜箔、电子布、PCB药水，树脂，覆铜板等细分领域。各自的龙头如上所示。
明天是节前最后一天，情绪可分歧可修复，具体还是看开盘后才能确定。
明日推演：
1、明日泛科技可修复可分歧，只去强势细分领域。
2、主观继续看PCB方向。
3、商业航天、电力、物理AI、机器人、大消费、地产、医药、金融三傻统统不看。