这篇文章写得很好很详细：
2026/06/17 updated - 《AI数据中心扩张带来的光通信组件市场结构转型与投资战略》，基于台湾调查机构 TrendForce 在2026年6月3日发布的最新数据：

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http://t.cn/AXaTfvGS

随着AI算力需求向 1.6Tbps及以上 演进，光通信核心硬件（激光器）市场正在发生的结构性剧变：

两大技术路线的博弈：
1️⃣ EML 路线（NVIDIA 主导）： 技术最成熟、信号最稳定，是 800G/1.6T 时代中长距离的绝对主力，但成本高、功耗大。Lumentum 已在 2026 年攻克单通道 400G 技术。

2️⃣ 硅光子/CPO 路线（大型云厂商主导）： 通过将 CW-DFB 激光器作为外部光源，将光学器件与芯片“共封装”在硅片上。该路线打破了传统光模块供应链，旨在实现极致的低功耗、低延迟与高密度布线。

制造侧的硬核降本： 材料端正在经历从 3/4 英寸向 6英寸磷化铟（InP）晶圆 的工艺转型。谁能率先克服材料易碎、易缺陷的难题并提升大晶圆良率，谁就能在接下来的AI降本潮中掌握定价权。 http://t.cn/RIhnXC5