算力+功率半导体双主线爆发

算力光模块+新能源车SiC器件双赛道共振，陶瓷散热材料景气度持续走高，整理完整产业链个股清单👇

一、光通信/功率电子陶瓷基板（算力核心增量）

✅中瓷电子：光模块陶瓷基板龙头，覆盖2.5G~3.2T全速率光器件，头部光模块厂商核心供应商
✅四会富仕：掌握800G/1.6T光模块陶瓷PCB、AI服务器高频基板核心工艺
✅国瓷材料：光模块TEC制冷陶瓷基板已实现小批量量产
✅苏奥传感：AMB覆铜陶瓷基板落地，适配新能源车功率器件，已获客户认证
✅蒙娜丽莎/科翔股份/博敏电子：PCB业务配套布局陶瓷基板，拓展高价值赛道

二、氮化铝高导热材料（第三代半导体刚需）

▫️上游粉体（壁垒最高）
旭光电子：500吨氮化铝粉体成熟量产，性能国内领先；
金博股份：高纯氮化铝粉体落地，500吨示范产线在建；
金戈新材：参与氮化铝粉体国家标准制定
▫️下游基板加工
金冠电气、武汉凡谷、天马新材均完成氮化铝基板研发；族兴新材配套氮化铝生产关键原料
▫️平台型材料
珂玛科技：覆盖氧化铝/氮化铝/碳化硅6大类陶瓷，下游半导体、新能源全覆盖

三、其他陶瓷封装配套

强邦新材：参股企业主营氧化铝陶瓷基片
赛英电子：陶瓷散热基板配套IGBT、IGCT功率半导体器件

核心炒作逻辑

1. AI算力扩容带动800G/1.6T高速光模块需求，光通信陶瓷基板直接受益

2. 新能源车、储能SiC功率器件渗透，高导热氮化铝、AMB基板长期成长空间充足

⚠️特别提示：内容仅为行业资讯整理，不构成任何投资建议；个股项目量产进度、下游需求均存在不确定性