首先，要区别消费电子级的玻璃基板和AI场景下的“玻璃基封装载板”，这两个完全不是一个东西，后者单位面积通孔更多，叠层更多，整片尺寸更大。“更多洞、更多层、更大片”这三个点是对产品性能的基础判断，就类似电池的能量密度、叠层模式和pack总质量。或者参照电池理解，单一从化学或者从物理角度，是很难解决电池问题的，要从物理化学，或者化学物理的角度去搞。现在玻璃基板也是一样的，他是玻璃工艺和半导体工艺的结合，是玻璃的半导体化，所以你看台积电要找一家玻璃的公司，一家半导体的公司来合力做这个事情。康宁之前拿了玻璃核心层，去找了很多半导体公司来做后续加工，无一例外都失败，就是后者不懂玻璃。但我们国内就不用了，有懂大规模工艺的企业，既会玻璃也会半导体。
所以，以上可以进一步概括为：要懂玻璃又懂半导体才能做出“更多洞、更多层、更大片”的玻璃基封装载板。
而现在炒的，很多只是拿一片玻璃稀稀疏疏打几个眼给你，就叫玻璃基板。也不管后面的ABF压合，不管RDL有多少层，不管金属化和切割工艺。建议买方还是认真研究研究。缺乏实调，等27年真开始交货时，手里拿的会A杀。
至于说这里面有很多材料要替代，那是早晚的事，尤其是对标味之素的这种，不只在玻璃基板上，其他领域也要替代。设备方向的国产化相对容易一点，但这良率第一的试验线关系不大，是量产阶段的事情。
（转自主任）