【上午盘面结构综述】

一，盘面最强主线：ai硬件，玻璃基板

二，连板结构梳理：

pcb。光华科技，诺德股份，华正新材，中材科技，宏昌电子3板，莲花控股，兴森科技，山东玻纤2板#a股#

mlcc。海星股份3板，艾华集团2板

光纤。杭电股份3板

玻璃基板。旗滨集团3板，沃格光电2板

电力。长城电工2板

算力金属。旭光电子3板

三，板块结构梳理：

1.玻璃基板。旗滨集团，沃格光电，京东方，美迪凯，彩虹股份，凯盛科技，帝尔激光，tcl科技

2.pcb

pcb本体，一博科技，科翔股份，中京电子，深南电路，鹏鼎控股

电子布。中材科技，山东玻纤，中国巨石，长海股份，再升科技

ccl/abf。华正新材，莲花控股，宏昌电子，南亚新材

铜箔。诺德股份，光华科技，中一科技，双星新材

3.半导体

半导体材料。中巨芯，鼎龙股份，昊华科技，艾森股份，奥来德，德邦科技，神工股份

设备。盛美上海，精智达，长川科技

功率。科威尔，新洁能，东微半导，士兰微，扬杰科技

4.光通信。杭电股份，通鼎互联，泰晶科技，科翔股份，烽火通信

5.mlcc。海星股份，艾华集团，铜峰电子，昀冢科技，红星发展，江海股份

6.锂电。孚日股份，华盛锂电，海晨药业，宏工科技，裕兴股份