大摩2026年6月最新研报指出：“估计2027年光引擎出货量有望达6-7百万只，包含scale-up和scale-out解决方案，2028年起CPO将进入爆发期”。

高盛、集邦咨询等机构同样预测，2030年OE总需求量将达数亿只，对应市场规模超百亿美元，较2026年增长10倍以上。

OE主要包含上游核心芯片、器件和材料（OE内部）以及

精密光器件与制造（OE外部与封装）。

1. 光芯片（PIC）：主要包括连续波CW激光器和调制器。CW激光器提供稳定的光源，是OE的发动机。目前，高速CW激光器产能紧张，其制造设备交付周期长达10-22个月，扩产速度难以匹配需求的爆发式增长。

2. 磷化铟（InP）衬底：作为高速激光器的主要衬底材料，其产能扩张是产业链的底层瓶颈。

3. 光纤阵列单元（FAU）：用于将OE发出的光信号精确导入和导出光纤，是光路耦合的关键无源器件。

4. 封装与制造：NPO和CPO对封装精度要求极高，良率提升是当前产业化的核心挑战之一。