京东方涨停，玻璃基本今天集体封板，缘于电子时报独家曝光台积电内部完整玻璃基板产业合作规划、技术路线、上下游绑定方案。

为什么必须做玻璃基板？

当前台积电主力 AI 封装CoWoS（硅中介层TSV）已触碰三重物理天花板：

1、尺寸瓶颈：300mm圆形硅晶圆利用率仅45%，超大GPU+HBM组合单片只能放4颗，AI算力订单持续积压；

2、翘曲失效：超大封装高温热应力大，ABF有机载板热膨胀系数和硅芯片不匹配，良率持续承压；

3、成本与高频短板：硅中介层价格昂贵，硅为半导体材质，高频信号损耗大，无法支撑下一代800G/1.6T互联、超高带宽Chiplet。

台积电董事长魏哲家6月4日股东会明确定调：硅中介层是过渡方案，玻璃基板 CoPoS 是未来5–10年高端AI封装唯一主流路线。