简单理解未来的IC封装基板：
越来越大，越来越高。
现在的有机基板在翘曲控制、热膨胀系数匹配、刚性支撑上已经达到物理上限，玻璃芯基板将成为下一代先进封装的材料方案。
发布于 上海
简单理解未来的IC封装基板：
越来越大，越来越高。
现在的有机基板在翘曲控制、热膨胀系数匹配、刚性支撑上已经达到物理上限，玻璃芯基板将成为下一代先进封装的材料方案。