💬 玻璃基板这边 两个覆盖 一个华福大制造 一个国盛电子 都是偏头部的
💬 2026年6月17日09:09:07
💬 玻璃基板：AI 算力时代先进封装核心材料，重视大产业趋势机会【国盛电子】
行业动态：台积电向供应链提出“Glass Substrate Development for CoWoS”（CoWoS玻璃基板开发）计划，确定携手ABF载板厂揖斐电与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、讯号传输及供电等方面的挑战，玻璃基板可使封装翘曲相关指标COP（Chip on Package）改善16%、有效热膨胀系数降低19%、有效弹性模数提升31%。供电完整性方面，电阻值降低27%、电感值降低42%。整体而言，玻璃基板导入后可使封装性能（PKG Improvement）获得显著提升。
💬 玻璃基板产业进展迅速，玻璃原片卡位核心0616【华福大制造】
玻璃基板（TGV）是下一代AI芯片封装的关键材料，替代目前的有机基板。热膨胀更低，信号更好，能装更大的芯片。
玻璃原片核心卡位。低热膨胀电子级玻璃，全球产能90%以上集中在美国康宁、德国肖特和日本旭硝子等。熔炉建设周期12到18个月。国产玻璃原片目前仅能支撑 5 层左右的铜线布线，距离 7 层起步、下一代 11 层以上的要求存在明显差距，国内载板企业的高端原片目前高度依赖康宁供应，是产业链最核心的卡脖子环节。
玻璃原片作为半导体载板，原片必须具备特殊的物理化学性能：
热膨胀系数（CTE）匹配： 玻璃必须与硅芯片的CTE高度匹配，以防止在热循环中因膨胀差异导致芯片翘曲或破裂。
机械强度与应力控制： 玻璃是脆性材料。在经历激光钻孔、研磨、薄化等应力较大的工序时，原片需具备极高的抗断裂韧性和边缘强度。
表面粗糙度与平整度（TTV）： 极高的平整度对于后续微纳电路的超精细光刻至关重要。
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