阅摘笔记-3（20260617）
行业与公司动态
阿里巴巴发布千问具身智能大模型Qwen-Robot系列，包含VLA操作模型Qwen-RobotManip、VLN移动模型Qwen-RobotNav和世界模型Qwen-RobotWorld三大模型。据了解，这是千问大模型家族首个完整的具身智能模型系列。
阿里桌面AI助理QoderWork上线“意识”功能，集成记忆、反思、技能进化三个模块。该功能在保存对话的基础上，可主动整理和淘汰冗余信息，并将高频任务沉淀为可复用的技能。
MiniMax最新大模型M3，全面接入支付宝TokenPay，用户通过支付宝AI付，将在MiniMax Agent提供的Mix Claw服务中说句话即可完成应用内结账。
据《科创板日报》：DeepSeek首轮融资目前或已敲定。创始人梁文锋个人出资约200亿元，为本轮融资中最大单一出资方；腾讯出资约100亿元；宁德时代体系出资约50亿元，包括宁德时代及溥泉资本；网易、京东、Monolith砺思资本、IDG资本分别出资约30亿元；正心谷投资、拾象科技分别出资约15亿元。
据界面新闻，微信支付正联合腾讯智能体产品WorkBuddy测试AI支付功能，计划在微信钱包中上线“AI专属卡”。该卡消费上限由用户充值金额决定，支付授权范围可随时管控，资金专款专用，智能体发起支付须经用户验密确认。有消息人士称，该功能最快于本周上线，腾讯对此未予回复。
设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
据最新透露，英特尔和英伟达联合开发的Serpent Lake Soc芯片预计将于2028年第一季度亮相。Serpent Lake是英特尔Titan Lake处理器中的一个特殊版本，采用类似AMD Halo的设计，将x86 CPU和英伟达的RTX GPU封装在同一芯片内。
半导体设备龙头应用材料推出两款面向“3D芯片微缩技术”的新设备。这些设备旨在解决尖端半导体制造中新兴的挑战：在日益深窄的3D结构中实现精密加工。应用材料表示，这两款设备将帮助芯片制造商扩展逻辑和存储器的尺寸，从而为下一代AI芯片带来更高的性能、更佳的能效和更高的良率。
三星晶圆代工部门已启动Neuralink第四代脑机接口芯片的工艺开发及试产工作，项目内部代号为“O1”，采用三星4纳米制程工艺，这也是三星首度获得Neuralink订单。同时，消息称：三星电子计划在2030年前将其所有晶圆厂全部改造为由AI驱动的无人化工厂。
苹果公司计划在2027年末推出全新搭载摄像头的AirPods，同期还有多款新品一同亮相，包括新一代折叠手机以及全新纪念款iPhone。这款全新AirPods是苹果首款主打人工智能的可穿戴设备，配备计算机视觉摄像头作为传感组件，为Siri提供实景视觉信息。苹果还在为旗下后续设备研发多款新一代制程工艺打造的芯片，并最早计划于明年年末推出首款智能眼镜。
微软据悉正在将其智能体产品Copilot Cowork转向“按使用量计费”模式，并正在考虑采用DeepSeek V4等开源模型，以解决“AI太贵”的问题。