#a股# 一：潜力股
诺德股份（SZ600110）：青海技改+HVLP铜箔+固态电池铜箔+PCB。该司锂电铜箔龙头，近期大受市场关住的根源在于：1、公司新一代HVLP铜箔已通过部分下游客户认证，将用于AI服务器、人形机器人控制模块；2、公司率先研发出3微米极薄铜箔，镀镍合金箔解决固态电池集流体腐蚀难题，与国内头部电池、新能源车保持合作；3、公司拟投1.68亿元改造青海电子1.5万吨生产线，投产后可量产4.5微米及以下高端锂电铜箔。这些均是近期市场炒作的热点，是算力的硬件的后半场，具备估值上修能力。从技术的角度来看，该股昨日大幅高开封板，股价突破了近4年来的历史高位，这是突破行情即将开启的信号，今日继续一字板开盘，突破正式启后市新的上涨开始。预计今日该股有望继续高走，分歧走水的话，依旧是机遇，喜欢超强的短线客甚至可以集合竞价部分尝试。对于后市，笔者以为前高甚至历史高点是有可能的，当然这个还是需要大盘已经紫金流入配合。

盛龙股份（SZ001257）：钨钼+国改。昨日该股开盘就快速拉涨封板，这是新上涨的启动，是上涨趋势的强化，料后市继续走高无忧。不过由于短期已经4板，短期上涨过快，加之又适逢端午节来临，有调整需要，因此今日该股大概率会有冲高回落探底的可能，不过这种探底仍偏机遇，还是值得继续研究探索的。

太辰光（CY300570）：MPO+光通信+光纤+铜缆高速连接。作为MPO的龙头，该股今日大幅高开，稳稳拉涨走高，这是新趋势的开启。预计今日此股有望继续走高，由于短期上涨幅度较大，日内可能冲高回落，不过这种回落仍偏机遇，喜欢超短的依旧可以研究尝试。

二、 大势及热点
昨日大盘小幅波动微跌，量能缩小，这种走势当然是良性分歧，今日修复。由于端午还有两天，部分紫金可能落袋为安过节，因此预计今日大盘可能再次震荡探底，甚至出现强势分歧都有可能，不过如果真的这样的话，还是低吸的机遇。
至于热点的话，市场依旧围绕科技股发力，尤其是芯片半导体，只不过侧重点开始集中于PCB、PLCC、复合铜箔之类的前端，具体如下：
1、半导体（超级电容、MLCC、AI PC、光刻机、先进封装、存储芯片）、MPO、商业航天、低空经济
2、有色金属战略性矿（钼、钨、铜、镍锌、稀土永磁等）、复合铜箔、机器人、培育钻石
3、光纤光缆、玻璃基板、算力硬件（光通信、液冷、PCB、MicroLED、MiniLED）、锂电锂矿
三、持仓分析

说一下持仓。
三安光电：碳化硅+光芯片+商业航天+光芯片+数据中心+AI芯片+MicroLED。昨日该股再次啦朱逢博，虽期间有炸板，但幅度不大，时间布行，且最终仍在板上，量能温和放大，这种走势当然是趋势恢复的信号。料今日该股有望继续走高，如能稳定在18.00上方的话，该股后市大概率突破，走出新的上涨。
大业股份：商业航天+腱绳+胎圈钢丝+扭亏+人形机器人。昨日此股探底小幅拉涨，并最终收在20日附近，这是止跌企稳的信号。料今日该股有望继续高走，如能稳定在14.00上方附近的话，该股趋势恢复，后市或在冲高。
盈方微：存储芯片+重大资产重组+半导体分销。昨日该股强势探底拉高小涨，这是止跌的确认，而该股的上涨预期依旧，因此笔者继续看好该股后市。预计今日此股有望继续拉涨，如能稳定在9.80附近的话，该股趋势恢复，后市或加速走涨新高。
双星新材：BOPET涨价+建筑节能+复合铜箔+MLCC。昨日该股高开就快速拉涨封板，这是趋势的强化与突破的确认，料后市新的上涨启动。预计今日此股有望继续拉高，由于15.00--16.37是该股强阻力位，因此这个地方可能会有震仓洗盘，不过由于该股刚刚突破，即便盘中强震，依旧是机遇，值得尝试。对于后市，笔者继续看涨。
安泰科技：商业航天+可控核聚变+钨钼材料+央企。昨日此股探底拉涨，虽从近期高位有所回落，不过幅度不大，这种走势当然是良性上涨， 是上涨趋势的延续。料今日该股继续冲高拉涨，如能稳定在26.60上方的话，后市大概率突破31.12，开启新的上涨空间。

今天就聊这些了，博文所说个股仅为鄙人茶余饭后谈资，供交流，不构成投资建议。欢迎亲们继续坚持，祝各位马年大发！！！