今日公告精选

高乐股份：签署35.57亿元算力服务合同

行云科技：全资子公司签订5年算力服务合同 总金额10.14亿元

东山精密：子公司拟12亿美元投建光芯片及光模块扩建项目

东芯股份：公司1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售

一博科技：公司光模块PCBA业务已进入量产阶段

宏明电子：募投项目宏科二期基地可达到年产4亿只MLCC

斯 迪 克：全资子公司拟投资5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目

金富科技：拟定增募资不超过3亿元 用于金富华南液冷板生产基地项目等

尤 洛 卡：拟定增募资不超10亿元用于火箭发动机核心零部件精密制造及产业化项目

科 达 利：拟在泰国设控股子公司并投建谐波减速机生产基地

创远信科：与吉利控股旗下商业航天企业时空道宇签订战略意向合作协议

沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台

赣锋锂业：出售PLS股票资产 预计税前收益约9.81亿元

交运股份：拟变更公司证券简称为久事动娱

新 诺 威：证券简称6月17日变更为石药创新