6月17日盘前投资舆情
1.PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。
2.晶圆代工厂力积电斥资2亿购买设备扩产。
3.目前MLCC行业涨价集中在高端领域 中低容产品交货周期延长。
4.半导体芯片：AI产业保持高景气，带动AI芯片、高端存储芯片等需求持续扩容。
5.美股三大指数涨跌不一，道指涨0.64%，标普500指数跌0.57%，纳指跌1.15%。S芯片股多数下跌，英特尔跌超8%，AMD跌超7%，美光科技跌超6%，闪迪跌超5%，阿斯麦、博通跌超4%。

上市公司重大事项公告
行云科技：全资子公司签订5年算力服务合同 总金额10.14亿元
高乐股份：签署35.57亿元算力服务合同。
瑞丰新材：被欧盟列入制裁名单 公司从未供应用于俄罗斯军用机械润滑油的化学添加剂。
富信科技：MicroTEC产品价格稳定 不存在涨价情况。
一博科技：光模块PCBA业务已进入量产阶段。
东山精密：子公司拟12亿美元投建光芯片及光模块扩建项目。
中广天择：筹划控股股东变更事项 股票停牌。
崇达技术：目前服务器相关订单确呈快速增长态势。
斯迪克：全资子公司拟投资5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目。
东芯股份：1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售。
宝鼎科技：电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主 不能应用于AI服务器及算力领域。
沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台。
逸豪新材：HVLP铜箔相关业务尚未产生收益。
宏明电子：募投项目宏科二期基地可达到年产4亿只MLCC。
信维通信：参股公司信维电科的高端MLCC业务进展顺利 部分关键高容料号已通过重点客户验证并实现批量交付。
斯瑞新材：正积极开发钼铜材料以匹配光模块市场需求。
有研粉材：散热铜粉和部分铜粉材料已应用于AI服务器 目前出货量稳定。
三孚新科：设备产品在手订单充足 预计2027-2028年玻璃基板玻璃基板。
长光华芯：200G EML芯片处于客户验证阶段。
民爆光电：目前PCB钻针订单充沛 正全力推进扩产。
（本文仅供参考，不作为投资建议）