6月16日$台积电 (TSM.US)$ 与 $艾马克技术 (AMKR.US)$ 达成一份为期十年的合作协议，双方将深化合作，提升亚利桑那州的半导体先进封装能力，进一步推动美国半导体供应链生态的投资布局。

该协议搭建起合作框架，台积电将采购艾马克技术提供的先进封装与测试服务。双方将携手扩充产能，打造运转效率更高、互利共赢的运营模式，同时强化服务客户多元化需求的能力。

随着高性能计算、人工智能及高端电子产品的市场需求持续攀升，先进封装已成为提升系统整体性能、实现集成化设计的关键环节。本次合作将提升该地区的半导体先进封装产能，助力终端客户的产品更快推向市场。

台积电资深副总裁、联席首席运营官张凯文表示：“公司十分荣幸能与合作伙伴艾马克技术达成此项协议。两家企业在全球先进封装领域已拥有长期合作经验，公司坚信，此次在美国开展的合作将顺利推进，双方也将持续提升综合实力，共同服务广大客户。”

此次合作有望打造一体化程度更高、韧性更强的半导体供应链，惠及各行各业的终端客户。

艾马克技术首席执行官凯文・恩格尔表示：“这份协议是艾马克技术与台积电合作进程中的重要里程碑。双方正共同加快美国半导体先进制造产业发展，为客户提供从高端芯片制造到芯片封装测试的完整美国本土供应链服务。”

此次合作体现出两家企业共同扩充半导体制造产能的发展共识，合作重点落地于亚利桑那州。目前，艾马克技术正推进旗下先进封装与测试园区的建设工作，台积电也在当地布局前沿半导体晶圆厂，两大项目均坐落于亚利桑那州。双方的各项投资，将共同助力美国构建更为完善的半导体产业生态。