周二 明天关注的方向分析

市场今日震荡分化，三大指数涨跌不一；盘面上，PCB、光通信、MLCC、电网设备等板块较为活跃。个股情绪较好，全市场超2700只个股上涨；两市成交额3.06万亿，较周二放量335亿。

当日热点板块（1）PCB/ccl：HVLP算力铜箔长单已排至2027年。国际复材、隆扬电子、华正新材、兴森科技、宏和科技、东材科技、诺德股份、中化国际、中国巨石、生益科技、嘉元科技、德福科技、铜冠铜箔、金安国纪。（2）MLCC：高盛表示MLCC已成为AI服务器继GPU和内存之后的第三大成本项。江海股份、双星新材、博迁新材、国瓷材料、火炬电子。（3）光通信：高速光模块/CPO放量带动MPO需求激增。太辰光、光库科技、杭电股份、永鼎股份、烽火通信、东山精密、远东股份、炬光科技。（4）有色金属：SK海力士尝试以钼代钨打造新一代NAND闪存。盛和资源、厦门钨业、翔鹭钨业、中钨高新、金钼股份、章源钨业。（5）半导体：证监会同意长鑫IPO注册申请。有研新材、旭光电子、中巨芯、圣邦股份、普冉股份、和远气体、江丰电子、中船特气。

个人思路分享:今天的市场跟昨天差不多，就简单写写了，加速的板块们继续在加速着，享受硅基时代红利；PCB、MLCC、光等，缺货、涨价、交期拉长，此起彼伏，景气为王。

很多行业扩产落地都要到2027年以后，时间窗口还比较久，所以资金锁仓意愿非常强，加速起来盘子异常的轻。龙头们把估值空间打开了，其余机会也是蛮多的，总体还是往上游去看。