市场延续反弹，日内主线依旧是科技（有色金属目前归类为算力金属，也属于算力带动的分支），然后商业航天、机器人重回轮动角色，都有轮动反弹；再就是锂电池，是亿纬锂能业绩利好大涨带动的反弹。老登板块延续回调，很多反弹一周后两天又跌出新低。当然，小打小闹的地方也会有，比如今天的零售，有游资做了反弹。

总体而言目前市场回归到了一个月前的那种科技内部轮动的模式；但贯穿整个轮动的核心主线是涨价逻辑和光通信，一直在涨；今天也依旧是涨价逻辑中的PCB上游材料、MLCC、算力金属、超级电容在领涨，光通信这边是MPO、光芯片在领涨。其实就还是海外AI概念，目前市场已经进入业绩预报披露期，这个方向是目前全A中最景气的行业，所以最受资金青睐，都要博弈业绩，继续看好这个方向；

至于明天，注意节奏，科技连续反弹后明天就算出现调整，也是正常的；只有龙头细分龙头会越走越强，多次穿越；炒科技一定是越来越抱团产业龙头和产业供需卡点的板块和个股，这个之前都有教过，其他普通科技多是一波上涨之后又会被市场回调带下来。所以要注意这一点。明天预期科技还会继续分化，又会出现快速轮动的波动，像今天尾盘，就有不少个股跳水，主要是港股全天在回调，所以量化映射后又会高抛。港股今天的调整是受小日子加息影响，小日子加息对自己没影响，毕竟符合它们的预期，但对于同在亚洲的港股，会有资金担忧加息后流动性回流，因为之前低利息，会有不少借贷资金跑来港股做投资。总之，明天继续看轮动，大的轮动看原油走势，原油要是反弹，那么老登板块又会小反弹，科技跷跷板回调；原油继续回调，则科技继续轮动，但轮动方向由消息说了算，毕竟市场还是量化主导，量化会到处映射。核心则还是看涨价逻辑，注意高抛低吸，PCB上游材料会有分歧，但分歧后还是继续看好。

涨价的PCB上游材料；AI PCB主要由CCL和树脂构成，当前树脂因沙特停产，供应量直接少了70%；所以树脂这边东材科技继续涨停，它还是国内唯一供应英伟达企业，要看高一线。后续分歧可以继续关注。再就是CCL紧缺，厂商都在抢货，CCL紧缺源于上游材料紧缺，其上游是电子布和PCB铜箔构成。总之，目前最核心的就是上游铜箔、电子布、树脂；铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子后续有分歧继续看好。电子布龙头是宏和科技，材料有国际复材，目前量能都没有异常，继续看好。CCL这边生益科技、南亚新材；最近热度很高，就算降温，中线也是看好的，因为上游要么卡原材料，要么卡织布机，都很难有新的产能。另外ABF载板也缺，今天兴森科技涨停。其他的是钻针，粉末，鼎泰高科、厦门钨业、中钨高新、联瑞新材和凌玮科技；当然，目前涨幅过大，情绪发酵两天了，也要注意节奏。

光通信；今天延续昨天的炒作方向，MPO继续大涨，光芯片也在涨。

还有一个新的分支定义，就是OE光引擎；机构研报：以英伟达Quantum X800 CPO交换机为例，完整光链路为：交换芯片/ASIC → OE（光电转换）→ FAU（光纤阵列单元）→ MPO连接器 → 保偏光纤/MPO跳线 → 外置光源（ELS）/前面板端口。

CPO除了MPO之外，还有一个重要环节——OE，光引擎。是AI光互联方案的核心功能单元，负责实现电信号与光信号的双向转换。概念股有（光芯片）源杰科技、仕佳光子、长华光芯；（光纤阵列单元）太辰光、致尚科技、炬光科技、光库科技；（光引擎封装）天孚通信。这两天基本也都在炒这个方向。磷化姻也开始涨价了，后续也会导致光芯片涨价，可以继续关注。光通信其他的分支还有永鼎股份、光迅科技、天通股份、华工科技等，华工科技盘后有利好。

MLCC，今天继续大涨；村田发布涨价函，7月1日起，AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价，涨幅在10%—40%之间。另外一个消息是国内成功研制出三维多层片上电容，可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片。利好超级电容，今天又是多股涨停，雅创电子、艾华集团、新疆众和、时代新材、永杰新材、江海股份等。

半导体这边则继续看我们讲的几个上游材料，江丰科技、鼎龙股份、江化微、雅克科技、南大光电等。设备端留意中微公司、拓荆科技、盛美上海等。半导体今年继续看好。光模块设备；今天表现也不错，华盛昌、日联科技、燕麦科技、鼎阳科技、优利德等。后续继续看好。

然后PCB设备今天大族激光涨停，芯碁微装也比较强势。另外就是电子布织布机泰坦股份，有点高，后续有回调再留意。

商业航天；这两天马斯克一直在吹SpaceX，大饼换到了2040年；盘前又在大涨了，今天也带动了A股商业航天板块和太空光伏板块，目前吹的核心还是算力上天，以后也还是讲AI算力的故事。但这个方向也注意业绩报，特别是到了7月份，炒高了一旦业绩报不能爆发，很容易掉下来，包括AI里国内热炒的玻璃基板。

总之，接下来核心是业绩验证，业绩预报超预期的会给个股带来上涨，如果是板块龙头业绩超预期，则会带动整个板块。这里业绩较好的行业依旧在海外AI（光通信、PCB、PCB上游材料），然后封测，然后上游算力金属。再就是半导体上游材料和设备。老登股则小心踩雷，消费低迷导致很多企业业绩都会萎缩。

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