#财经资讯##股市行情[超话]# 6月16日发布A股市场信息汇总
一、晚间两大宏观/公司公告
1.斯迪克：拟投入5.65亿元建设高端MLCC离型膜项目，直接匹配MLCC产业链上游材料的需求爆发趋势。
2.四部门联合印发通知，出台专项政策支持海洋经济发展、促进就业创业，利好海洋工程、海洋养殖、海洋装备等相关板块。
二、当日盘中核心热议赛道逻辑
1. CCL/电子布 强涨价主线
这是当日最核心的市场共识主线：
7月FR4价格大概率突破240元/张，超过2021年的历史高点220元，机构判断后续价格上限有望突破300元/张。
供给端受电子布产能刚性约束，叠加头部企业普遍维持近0库存状态，7月电子布涨幅有望复刻6月的涨价幅度，产业链供需缺口持续扩大。
2. PCB 细分增量机会
传统PCB结构中药水成本占比约6%，和电子布占比接近；AI-PCB因为层数大幅增加，带动MSAP药水成本占比提升至12%以上，相关化学品厂商直接受益于AI带来的结构性通胀。
3. 半导体材料多线催化
台积电正式启动CoWoS玻璃基板开发计划，携手ABF载板厂商Ibiden、面板厂商群创推进，同时明确玻璃材料不会替代ABF薄膜，ABF载板赛道景气度持续确认。
电子级氧化镨价格当前处于133万/吨的近3年底部区间，MLCC用镨需求迎来爆发，库存消化后价格向上弹性空间极大。
台湾硅片厂商环球晶连续三天涨停创历史新高，全球硅片周期复苏信号明确。
韩国将功率半导体正式定位为国家战略产业，优先级比肩存储芯片，全球功率半导体赛道竞争和景气度同步升级。
4. 其他热点催化
西电斩获海外数据中心SST订单，实现海外业务重大突破，验证SST行业商业化进度正在提速。
设备前端模块EFEM成为超预期黄金赛道：日本龙头RORZE已经对国内设备厂涨价，供给紧张状态将持续到Q3，高端EFEM市场几乎被日韩厂商垄断，当前国产化率极低，国产替代空间巨大。