.博迁新材（高端MLCC超细镍粉全球龙头）
1. 行业周期：AI产业带动高端MLCC进入结构性超级周期；MLCC迭代方向为超薄介质、超高堆叠层数、超大容量，内部电极同步向超薄化迭代。
◦ 传统MLCC陶瓷介质厚度5微米，当前迭代至0.5微米以内；堆叠层数最高1500层以上；内部电极厚度要求从0.5μm突破至0.4μm。
◦ BME-MLCC（贱金属电极）占行业总量90%以上，80nm超细镍粉是超薄电极核心材料，兼顾高密度、低烧结活性，全球量产企业不足10家。
2. 公司壁垒：独家PVD物理气相沉积工艺，国内唯一、全球稀缺可量产80nm级镍粉企业，行业竞争力极强。
3. 客户与盈利弹性：与三星电机签订长协，协议约定价格可随市场供需协商调整；下游覆盖国巨、风华高科、潮州三环等全球MLCC龙头，多数客户无绑定长协，若行业持续供不应求，加工费具备持续上调空间，业绩存在超预期弹性。

$博迁新材(SH605376)$

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