2025年12月，我国正式收紧镝铽等关键重稀土对日出口，高端战略稀土原料对日供货基本中断。本次管控属于精准的两用物资出口管制，直击日本高端制造最薄弱的供应链短板。

日本本土完全没有重稀土提纯分离产能，军工设备高端半导体精密电机必备的高纯重稀土原料，全部依靠从中国进口。日本提前储备了工业可直接使用的重稀土成品原料，叠加头部企业自建商业库存，整体库存仅能支撑全国产业链满负荷生产八个月。

截至2026年6月，本次重稀土管控已经过去六个半月，日本官方储备已经消耗过半。日本当下已经出现明显的产业分化，一批中小磁材和半导体配套企业因为原料不足陆续关停减产，部分特种电子气体企业也被迫缩减产能。

眼下日本半导体板块持续走高，主要得益于全球AI产业景气带动设备和耗材行情。本轮领涨品种生产流程基本不消耗管制重稀土，大盘因此没有出现明显下跌。但这不代表半导体产业链能够脱离重稀土稳定运转。

光刻机高精度运动电机刻蚀机防腐腔体涂层光学检测晶体都离不开镝铽钇这类管控重稀土。现阶段厂商仅依靠前期库存维持零部件生产与设备维保。随着八个月库存缓冲期即将走完，原料短缺问题会全面暴露。半导体设备核心零部件供给收紧生产成本持续走高，设备交付周期大幅拉长。

后续日本半导体产业海外短期无法补齐重稀土分离产能，回收工艺低稀土改良方案只能小幅降低原料消耗，这场供应链带来的产业阵痛，将来恐怕日本难以化解了。