PCB（印制电路板）是电子元器件的支撑体，在AI硬件、消费电子、汽车电子等领域需求旺盛。

行业方面，AI基础设施需求持续扩张，高端PCB供应链正面临新一轮上游瓶颈。继T-glass玻纤布之后，HVLP4铜箔正成为2026年下半年最关键的供应约束，市场预计今年缺口将达1500吨，并在2027年进一步扩大至2500吨。

　　有市场消息称，英伟达及其主要客户正再度直接介入上游材料供应协调，以确保下一代AI服务器的量产与出货进度不受影响。报道称，英伟达正向玻纤布和铜箔供应商提供更清晰的订单能见度，并推进直接寄售模式，提前逾一年锁定关键上游产能。

　　据悉，受到AI服务器需求放量，高端HVLP供货预计逐步趋紧。由于海外头部材料厂商合计占据全球高端HVLP铜箔五成以上市场份额，在需求快速提升叠加新增供给释放有限的双重影响下，相关企业面向中国客户的常规订单交付周期已拉长至6到8个月。

板块指数从24年9月开始涨幅高达2倍多，个股5～10倍的屡见不鲜，更有甚者十几倍，这是一轮周期的超级溢价。

溢价赚到要及时落袋为安，否则都是曾经赚到，曾经。

还有低估的PCB，挖低估的比追涨的安全。