6.16盘前建议

全球科技牛市持续爆发，只有科技才是未来，坚定做科技方向。

我们之前布局的科技主要是光模块光通信方向，今天开始计划布局PCB、MLCC的潜力公司，还是跟之前一样，看好就直接上车，如果回调再加仓补仓。

今天建议关注诺德股份、博迁新材，备选光华科技。

诺德股份，PCB铜箔潜力公司，弱转强，主升浪启动，同板块的铜冠铜箔、德福科技已经千亿市值，诺德股份200多亿。

博迁新材，MLCC上游材料国产替代，国内唯一、全球唯二能量产80nm级超细镍粉，是MLCC必需的材料，受益MLCC涨价和扩产潮，机构抱团股，趋势股。

光华科技，备选，PCB上游材料，PCB药水的国产替代供应商，昨天也是弱转强启动。

昨天建议加仓利通电子、东山精密，是AI方向业绩最强的两个公司，最强的跳空高开买入法。昨天建议补仓鼎胜新材，钠离子电池量产最受益公司，等待放量。

1.AI硬件

东山精密，工业富联，核心龙头公司，要的是中长期确定性，持续跟踪，建议每个会员都布局一些。

泰晶科技，福晶科技，光模块上游稀缺物料国产替代，继续拿住。

仕佳光子，昨天大涨，有利好，但是比板块龙头涨的少，今天再冲高可以清仓。

新增诺德股份、博迁新材，备选光华科技。

2.新能源

昨天亿纬锂能提前发布半年度业绩预告，是利好，看今天市场反应。之前的永杉锂业、鼎胜新材、德方纳米等，继续拿住。

3.其他的等盘中看情况再分析。