4:产业化制约？
（1）金刚石加工难度大，与芯片键合需要粗糙度在1nm级别、翘曲低于40um、厚度公差
小于10um，国内包括国机在内仅1-2家企业有该级别的4英寸金刚石加工能力。（2）成本
较高，目前正逐步下探，推动应用
发布于 辽宁
留给未来回忆
4:产业化制约？
（1）金刚石加工难度大，与芯片键合需要粗糙度在1nm级别、翘曲低于40um、厚度公差
小于10um，国内包括国机在内仅1-2家企业有该级别的4英寸金刚石加工能力。（2）成本
较高，目前正逐步下探，推动应用