今日复盘：
今天光互联市场资金舍大光，奔小光，继续往最上游铲子公司物料通胀方向集结，具体向以下方向

一，光模块产业链

1，磷化铟衬底：云南锗业

2，薄膜铌酸锂：光库科技，光迅科技

3，光连接器物料：太辰光，光库科技，长芯博创，致尚科技，仕佳光子

4，NPO：光迅科技，光库科技

5，PiC硅光芯片：可川科技，光迅科技

6，透镜：炬光科技

7，OCS：光库科技，光迅科技

二，PCB产业链

1，电子布：宏和科技，国际复材，中国巨石，中材科技，菲利华，石英股份，东材科技

2，铜箔：铜冠铜箔，德福科技

3，钻针：鼎泰高科，大族数控

4，ABF：华正新材

5，铜覆板：生益科技

6，基板载板：深南电路

7，PCB：胜宏科技，深南电路，沪电股份

8，玻璃基板：沃格光电，凯格精机

三，其它

1，MLCC：三环集团，风华高科，国瓷材料，宏达电子，鸿远电子，火炬电子，法拉电子…

2，电容电感：没表现

3，液冷：没表现

4，电源：没表现

5，燃气轮机：没表现

6，固态变压器：没表现

7，存储芯片：没表现