PCB全面爆发，这6大方向“量价齐升”（附名单）

今日，PCB产业链全面爆发，上游材料、中游制造、下游应用等同步“量价齐升”，行业关注度领先。
一方面，PCB价值量不断提升，数据显示英伟达新一代AI机柜中PCB单机价值量同比提升233%，增幅在非内存组件中位列第一。
另一方面，需求端持续扩大，IDC预计2026年全球AI服务器将拉动高端PCB需求增长超110%，国内企业纷纷扩产高端PCB产能。
与此同时，产业链景气度正不断向上游材料传导，覆铜板、电子布、铜箔等核心原材料价格已多次上涨。
基于此，PCB产业也迎来超级周期，并从AI算力端向全产业链延伸。

本期，我们梳理PCB产业链，根据业务关联与发展现状，筛选出“量价齐升”的6大细分方向，供大家研究参考。

注意：以下内容仅供行业研讨与学习交流，不构成任何投资建议、操作引导或收益承诺，若读者据此操作，风险自担。
方向一：PCB铜箔
核心概述：电解铜箔是覆铜板及PCB的核心导电基材，据媒体多方报道，AI服务器用HVLP四代铜箔今年二季度月需求从590吨升至1300吨，相关厂商订单已排至2027年下半年，处于满产满销状态，价格也不同程度上涨。
关联公司：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、中一科技、亨通股份、逸豪新材、方邦股份等。

方向二：玻纤及电子布
核心概述：电子布是覆铜板的“骨架”，为PCB提供机械支撑与尺寸稳定，高端AI服务器所用PCB层数较多，使得电子布消耗量大幅增长，截至6月初，电子布已完成年内5轮提价，与去年三季度低点相比，涨幅达到100%。
关联公司：国际复材、中国巨石、中材科技、宏和科技、菲利华、聚杰微纤、山东玻纤、长海股份等。

方向三：电子树脂
核心概述：电子树脂是覆铜板的“绝缘粘合剂”，将铜箔与玻纤布粘合形成基板，受不可控因素影响，供应全球约70%PPE树脂的沙特工业区已停产，高盛报告显示，国内电子级PPE价格已从每吨12万元升至每吨60万元。
关联公司：同宇新材、圣泉集团、宏昌电子、东材科技、康达新材、世名科技、呈和科技、银禧科技等。

方向四：覆铜板（CCL）
核心概述：据报道，近期覆铜板价格上涨且货源紧缺导致PCB价格提升，且花旗指出，今年主要覆铜板厂商的产能增长约20%，远低于下游PCB的扩产速度，随着三季度AI持续，预计覆铜板价格还将不同程度上涨。
关联公司：生益科技、金安国纪、华正新材、宝鼎科技、建滔积层板、南亚新材、超声电子、中英科技等。

方向五：PCB钻针、刀具等
核心概述：随着AI服务器PCB层数跃升至24至40层，单板耗针量上升，而M9硬脆特征也导致钻针更换频率上升；同时由于原材料上涨，今年一季度刀具已陆续提价，相关企业也正加速高端PCB钻针、棒材产能建设。
关联公司：鼎泰高科、中钨高新、欧科亿、新锐股份、沃尔德、四方达、华锐精密、民爆光电等。

方向六：AI PCB
核心概述：随着AI服务器对PCB的大量需求，IDC预计2026年全球AI服务器将拉动高端PCB需求增长超110%；同时大摩预计，2025至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，不少企业已同步扩产。
关联公司：深南电路、胜宏科技、沪电股份、广合科技、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、生益电子、崇达技术、世运电路等。

整体来看，我国PCB产业链正迎来量价齐升、技术升级、产能扩建的发展阶段，上述六大细分方向也共同构成了当前景气周期的重要环节。
需要说明，PCB产业链涉及广泛，本文侧重于重点方向梳理，所列企业仅作为信息参考，不构成任何投资建议，欢迎大家交流补充。
*提醒：近期市场波动较大，警惕发展不及预期等风险！
声明：本文信息综合整理自财联社、同花顺等财经媒体，整理汇总，以上观点仅供参考学习，不构成投资建议，操作风险自担，投资有风险，入市需谨慎！