收评：受周末美伊局势趋缓及外围利好刺激，今日（6月15日）A股两市高开高走，沪指早盘冲高至4097点附近后券商板块冲高回落拖累指数，随后半导体、CPO、PCB、先进封装等科技主线全线爆发，硬生生将指数拉回并突破早盘高点，最终沪指收涨1.61%报4096点，深成指涨3.79%，创业板指大涨5.30%，科创50涨逾5%，全市场近4000只个股上涨，成交额约3.03万亿。盘面上铜箔、CPO（共封装光模块）、PCB、存储芯片、光通信、先进封装领涨，鸡肉猪肉水产种业及创新药等消费医药方向跌幅靠前。芯片半导体成为全场最亮主线，消息面上SK海力士宣布计划到2034年将晶圆产能提升两倍以匹配AI存储需求，韩国KOSPI指数早盘大涨并触发熔断，A股存储芯片及半导体板块应声走强，再次验证我们此前的判断——只要韩国股市未见顶，A股芯片半导体行情就难言结束。券商早盘一度带节奏冲击4100点整数关口，随后全线回落，俨然成了市场"稳压器"，涨多了压一压、跌多了不一定拉，资金重心明显向科技倾斜，毕竟长鑫等大体量科技标的尚未登陆A股，市场需要科技维持热度。

接下来怎么看？技术上沪指已逼近4100点强压力区，今日冲高留下的分时跳空缺口出现在周线上，短期并无保留必要，大概率要回补；消息面今日全球股市狂欢主要交易美伊和解预期，这一利好兑现后短期再出超预期正面催化的概率偏低，"利好出尽是利空"是A股老规律；本周四凌晨美联储新任主席沃什首次公开亮相，其货币政策表态将直接影响全球流动性预期，会前市场难免谨慎。基于四点——午后反弹未放量、地缘利好已兑现、美联储会议前不确定性高、周线级别缺口必补执念——我们今日已大幅减仓。科技股中期行情未完，但中间这段震荡调整让主力自己折腾，留得青山在不怕没柴烧，等回踩到位再杀回去。