PCB 上游 & 光纤 & 电容持续看好，坚定信心【东北计算机】0611

铜箔：优先看好扩产进展较快（锁定 2027 三船产能，领先扩产和放量），客户放量进展较快、载体箔（SN 下单）+HV­LP 多布局的【德福科技】（预计 Q3 结构生益、TG、SX 三分天下）。第一目标 1500e，调整即机会。 树脂：PPO 头部供应已出现明确的供需缺口，看好确定性涨价和确定性订单的【圣泉集团】（单月订单 560t，实际供应能力 150t）、【东材科技】，目标 1000e，其他关注呈和科技、同宇新材、中化国际。 添加剂：成为技术升级最大黑马方向，关注 Q3 化学法硅微粉涨价的可能性，关注 TG 和生益供应结构变化，继续看好【凌玮科技】、【联瑞新材】，调整即机会，看好全年表现不博弈。 PCB 棒材：按照 0.5g 对应钻针 1 只来看，行业存在较大供需缺口，关注进展较快的【厦门钨业】。

核心继续关注【远东股份】，Q1 光纤业绩展露头脚，预计 Q2 进一步表现，同时关注与海外客户 AI­DC 业务进展的确定性。

核心继续【江海股份】，6 月环比 5 月 AI­DC 出货量有望增长 2 倍，7 月预计将会新一轮涨价，关注 Q3 海外大厂订单进展。同时关注【王子新材】SST 薄膜电容进展。