6.15早评；铜箔三核心标的复盘

AI服务器高端PCB刚需爆发，叠加锂电行业回暖，高端铜箔供需紧平衡，三大核心容量标的：铜冠铜箔、德福科技、生益科技。

铜冠铜箔：资源属性最强铜箔龙头，背靠铜陵有色实现铜矿自给，成本碾压同行，国内稀缺全谱系HVLP高速铜箔量产企业，专供AI服务器高端覆铜板，业绩确定性拉满。

德福科技：双线成长龙头，锂电极薄铜箔绑定头部动力电池厂，业绩稳底盘；加码算力高速电子铜箔，完成头部板厂认证，同步吃锂电复苏+AI算力双重红利，弹性最优。

生益科技：铜箔+覆铜板一体化龙头，自产高端铜箔配套自用，打通上游材料至服务器基板全链路，深度绑定海外算力大厂，是高端铜箔核心下游承接方，走势稳健抗波动。

赛道核心逻辑：低端铜箔产能过剩，AI专用超低轮廓铜箔产能紧缺，加工费持续涨价，产业链景气度上行。

仅是公开信息整理，不具备投资依据。

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