先进封装狂飙！AI算力刚需爆发，10大订单王上市公司全名单

一、赛道发展概况（2026年）

- 行业地位：先进封装成为后摩尔时代核心解法，是AI算力、HBM、Chiplet落地的关键支撑。

- 市场规模：2026年全球规模预计520–587亿美元，占比首次超54%，正式超越传统封装。

- 增长驱动：AI大模型、数据中心、高端消费电子需求爆发，订单排期普遍至2027年，供需缺口持续扩大。

- 技术主流：2.5D/3D堆叠、混合键合、硅通孔（TSV）、光电共封装（CPO） 成为核心方向。

- 国内进展：长电、通富、华天三大封测龙头加速扩产，国产设备/材料从单点突破迈向体系化替代。

- 核心痛点：高端设备交期1年+、玻璃基板等材料不成熟、2.5D/3D良率待提升 。

二、在手订单最多的10家上市公司（截至2026年Q2，先进封装相关）

1. 长电科技（600584）
- 订单：550亿元+（AI封装为主），排至2027年Q2。
- 亮点：全球第三、国内第一，唯一实现HBM量产，绑定英伟达、华为。

2. 通富微电icon（002156）
- 订单：120亿元+，排至2027年底。
- 亮点：AMD核心封测商，3nm/5nm先进工艺全覆盖，AI显卡封装主力。

3. 盛合晶微（未上市）
- 订单：102亿元，排至2027年上半年。
- 亮点：国内2.5D中介层绝对龙头，市占85%，绑定头部AI芯片厂。

4. 华天科技（002185）
- 订单：86亿元，排至2026年底–2027年中。
- 亮点：全品类覆盖，西部产能满负荷，车规+AI双驱动。

5. 晶方科技（603005）
- 订单：68亿元，排至2027年Q1。
- 亮点：晶圆级封装龙头，图像传感器+车载芯片双景气。

6. 甬矽电子（688362）
- 订单：62亿元，排至2026年Q4。
- 亮点：聚焦AI算力芯片，Bumping产能快速扩张，绑定海思、展锐。

7. 深南电路（002384）
- 订单：50亿元，排至2026年底。
- 亮点：高端封装基板龙头，BT基板打入存储供应链，国产替代核心。

8. 气派科技（688272）
- 订单：40亿元，排至2026年底–2027年初。
- 亮点：先进封装测试新锐，SIP封装+功率器件封装双轮驱动。

9. 伟测科技（688372）
- 订单：30亿元，排至2026年底。
- 亮点：AI芯片测试标杆，高端数字/模拟芯片测试全覆盖。

10. 利和兴（301057）
- 订单：20亿元，排至2026年底。
- 亮点：先进封装设备龙头，测试机/分选机国产替代核心。

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