布局15种电子特气，构筑第二成长曲线

一、战略表态：2023年明确规划15种电子特种气体
作为全球六氟磷酸锂龙头企业，多氟多在稳固锂电材料主业的同时，积极向半导体高端材料领域拓展。2023年，公司在深交所互动易公开表示，计划在未来一段时间内，围绕15种电子特种气体品类，陆续完成生产线建设与落地布局，正式将电子特气确立为核心发展方向。
电子特气是晶圆刻蚀、薄膜沉积等制造环节的核心耗材，技术壁垒高、认证周期长，高端市场长期被海外企业垄断，国产替代空间广阔。依托深厚的氟化工积淀与完整产业链，多氟多具备切入该赛道的先天优势。
二、现状：已建成并量产/供货共7种电子特气及同位素
截至2026年6月，公司已有7款电子特气/同位素落地，多数实现批量供货，部分处于客户认证阶段。
（1）电子级氢氟酸（G5/UP‑SSS级）：已建成4万吨/年产能，通过台积电、三星、中芯国际认证并稳定供货；
（2）高纯硅烷：已建成4000吨/年产能，产品供应台积电、京东方等企业；
（3）高纯四氟化硅：已建成300吨/年产能，国内少数实现量产的企业之一，产能满负荷运行；
（4）六氟化钨（WF₆）：已建成1200吨/年产能，5N级通过头部存储企业认证，6N级验证中（尚未量产供货）；
（5）氟氮混合气：已建成产能（未公开具体吨数），实现量产，供应国内多家晶圆厂；
（6）高纯乙硅烷：产线已建成（产能未公开），进入下游客户认证环节；
（7）硼‑10同位素（富集硼酸）：已建成100吨/年产能，2025年11月起正式向中广核批量供货，累计中标约2.984亿元订单，国内唯一规模化产能。
整体来看，7款产品中6款可正常供货，六氟化钨待全面量产。
三、未来两年：新增4种特气投产+3款产品扩产
按照规划，2026至2027年公司将新增4种电子特气陆续投产，同时对3款核心产品实施产能扩建。
1、新增投产品种：超高纯笑气、电子级氨水、电子级硝酸、氟化铵，分阶段在2026年三季度至2027年陆续落地，进一步丰富产品矩阵。
2、产能扩建：
高纯硅烷：新增5000吨/年产能，2026年投产；
高纯四氟化硅：新增5000吨/年产能，2026年投产；
六氟化钨：新建1800吨/年产线，预计2026年底完工，远期总产能达3000吨/年。
三大品种扩容后，市场供给能力将大幅提升。
四、战略逻辑：对冲周期，绑定国产替代红利
布局电子特气，一方面可以对冲六氟磷酸锂的行业周期性波动，电子特气需求稳定、盈利水平更高，优化公司整体营收结构；另一方面紧跟国内半导体国产化浪潮，借助自身氟硅一体化优势，持续深挖市场份额。
五、小结与展望
目前公司已有7款产品落地，叠加未来四年新品投产，将逐步完成11款产品的布局。后续企业还将依托技术与产业链优势，持续在剩余品类及相关新兴领域加码开拓，稳步兑现15种电子特气的整体规划，该业务也将持续成为企业强劲的增长动力。
风险提示与免责声明：半导体行业需求、客户认证进度存在不确定性，产能扩张或加剧市场竞争，本文仅作信息参考，不构成投资建议。